如果你的主要目的是評估芯片的封裝質(zhì)量、材料和工藝（例如，一個(gè)新的封裝廠或一種新的塑封料），那么HAST是一個(gè)合適的選擇。它成本相對較低，能快速暴露封裝相關(guān)的缺陷。

        如果你需要評估整個(gè)器件（芯片+封裝）在真實(shí)工作環(huán)境下的長期可靠性，那么BHAST是必須的。它能揭示那些只有在電場和濕氣共同作用下才會(huì)出現(xiàn)的致命失效，是目前業(yè)界更主流、要求更嚴(yán)格的測試項(xiàng)目。絕大多數(shù)汽車電子、工業(yè)電子和高端消費(fèi)電子芯片都必須通過BHAST認(rèn)證。 

總結(jié)

  可以把HAST看作是對產(chǎn)品“外殼”的強(qiáng)度測試，而BHAST則是對“外殼”里面的“內(nèi)臟”（芯片電路）在惡劣工作條件下的終極耐力測試。BHAST因?yàn)橐肓穗妶?，其測試條件和失效機(jī)制更貼近實(shí)際應(yīng)用場景，因此也更為嚴(yán)格和重要。

在現(xiàn)代可靠性測試中，BHAST的使用遠(yuǎn)比HAST更為廣泛。